朗矽科技完成近八千萬元Pre-A輪融資

新華財(cái)經(jīng)上海3月16日電（記者 王淑娟）記者16日獲悉，上海朗矽科技已完成近八千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方包括東方富海、金浦智能、石雀投資及險(xiǎn)峰資本等多家機(jī)構(gòu)，募集資金將主要用于高容值硅電容產(chǎn)品研發(fā)、規(guī)?；a(chǎn)能力的提升以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。

公開資料顯示，朗矽科技成立于2023年3月，以“硅電容”切入高端電子元器件賽道。該公司專注3D硅電容、硅電感及硅電阻的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，產(chǎn)品廣泛覆蓋AI算力芯片、高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、高速光模塊、服務(wù)器高密度電源等應(yīng)用市場(chǎng)。

當(dāng)前，硅電容憑借高頻性能優(yōu)異、可靠性強(qiáng)、集成能力高的核心優(yōu)勢(shì)，正逐步成為AI服務(wù)器、電源管理、光通信等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件，行業(yè)未來三年將呈現(xiàn)“幾何級(jí)增長(zhǎng)”的態(tài)勢(shì)。

據(jù)介紹，在高速光模塊領(lǐng)域，朗矽科技的高容值硅電容產(chǎn)品預(yù)計(jì)將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)批量出貨。同時(shí)，該公司正與AI大算力芯片、SoC芯片、電源管理IC等頭部企業(yè)洽談合作，計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)模塊級(jí)整合產(chǎn)品，將電容從單一組件升級(jí)為整體解決方案的一部分，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用。

朗矽科技總經(jīng)理汪大祥表示，未來三年，公司將以高密度硅電容為切入點(diǎn)，系統(tǒng)構(gòu)建覆蓋硅電阻、硅電感的綜合產(chǎn)品能力，加速高密度硅電容的研發(fā)迭代，以滿足AI芯片對(duì)容值的爆發(fā)式需求，成為全球領(lǐng)先的硅基無源器件方案提供商。

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編輯：葛佳明

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